iPhone|芯片全面自研？苹果的“阳谋”罢了( 二 ) 苹果|基带|芯片

除此之外还有美洲频段，欧洲频段，中国频段这些也都得需要支持。更麻烦的是除了这么多网络制式之外，还包括不同通信设备的设备兼容。什么爱立信、诺西、阿郎、华为、中兴，你不知道运营商在组网的时候用的是什么设备，所以最保险的方式就是全设备兼容支持。
简单总结一下，苹果想要研发出一颗属于自己的5G基带芯片，需要同时满足技术、人力以及时间这三大要素，缺一不可。既然如此费力不讨好，苹果为何不跟安卓厂商一样，继续使用高通或是英特尔的基带呢？
答案很简单，苹果想进一步节省成本，从而提高iPhone的利润。
苹果为什么要费力不讨好？纵观iPhone的发展历史，不难发现实现核心元器件自主化无疑是苹果其实“自研”一直是苹果所追求的一条正确道路，早在乔布斯时代，他就为苹果奠定了试图做到“一切尽在掌握”的基因，当然你也可以把它看作是为了节约成本。
例如早在2008年，苹果就购得了ARM的架构授权，同时用2.78亿美元收购了微处理器设计公司P.A. Semi ，从而获得了150人的专业团队与相关专利。因此在两年之后的iPhone 4上，苹果推出了自家首款自研处理器——A4 ，并成功取代三星处理器。正是从iPhone 4开始，苹果正式走上了自研的道路。

十年之后，苹果花费6亿美元挖走了电源IC供应商Dialog的300名核心工程师，并获得了后者的部分设备。同时为了摆脱对于三星屏幕的依赖，有消息称其更是大力投入MicroLED ，并且自两年前开始就已经是该领域的全球主要专利申请者。

再比如，在2020年，苹果推出了首款搭载M1处理器的MacBook系列，在性能和能效比方面远超前一代所搭载的英特尔处理器。而到了2021年，苹果更是直接推出了M1 Pro及M1 Max两款顶级移动端桌面处理器，意味着苹果在移动端处理器方面也能彻底摆脱英特尔。
最后则是基带部分，稍微了解过苹果的读者们应该清楚，苹果为了摆脱对于高通的依赖，曾引入Intel的基带产品，不过从市场反馈来看，大多数用户并不认可英特尔的基带产品。毕竟在制程上英特尔要比同期的高通慢上一年左右，再加上iPhone一直以来就饱受诟病的天线设计，种种原因导致iPhone 7到iPhone 11时期的信号表现很难让人满意。

进入5G时代后，因为芯片制程工艺拉胯的原因，英特尔发布的XMM 8160 5G基带只能采用10nm制程工艺打造，不仅在性能上面逊色于华为的巴龙5000基带（7nm制程），同时还因为各种问题导致量产时间一拖再拖，严重影响了iPhone 12的测试和开发，导致苹果最终只能花钱和高通和解，以此保证iPhone 12系列的正常上市。

或许正是因为核心元器件受制于人的不快感，使得苹果坚定了要自研基带芯片，甚至是收购Intel基带业务的决心。我们也不难发现，在苹果与高通达成和解的同一年，苹果收购了一整个Intel无线业务部门，这也暗示着苹果早想彻底摆脱高通对其的束缚。
那么对于苹果来说，自研基带到底要比高通提供的产品便宜多少呢？我们不妨算一笔账，根据Fomalhaut 数据报告显示， iPhone 12系列所搭载的外挂高通X55 5G基带的成本高达630元，远比iPhone 自研的A14处理器贵得多，这也是外挂基带的弊端之一。

那么如果苹果能够将5G基带集成到处理器上的话，大概又能节约多少成本呢？这里小雷用猎户座980处理器内置的基带为例，其成本大概在300元左右，远比苹果采用的外挂基带便宜得多。
另外集成基带还有着降低处理器整体体积、功耗以及降低发热等优势，基于文章篇幅就不过多细讲了。