大数据挑战来袭：芯片设计公司的良率之战芯片设计企业（Fabless）是近年

芯片设计企业（Fabless）是近年来国内半导体产业增长最快的群体。行业数据显示，截止到2020年，中国的IC设计企业达到了2218家，比2019年的1780家多了438家，数量增长了24.6% 。尽管在IC设计能力上，国内的力量正不断提升，甚至有些已与国际领先企业势均力敌，但从规模上看，大部分公司还处于小而弱的状态。此外，当涉及到数据分析、IT维护、导入量产方面，国内大部分IC设计企业与国外成熟公司相比则差距明显。
日前，普迪飞半导体中国区市场副总裁贾峻接受集微网专访时指出，在他们与十多家芯片设计企业交谈中发现，只有保持高良率，才能充分利用产能，实现更高的利润转化率。这对于当前产能紧缺的大环境，尤其关键。而大数据分析的挑战，成为IC设计企业面对良率提升问题时必须攻克的一关，越来越多的公司开始关注良率数据分析。
国内芯片设计企业快速成长中
国内IC设计行业近几年来发展蓬勃。前瞻产业研究院的统计数据显示， 2020年中国集成电路行业细分市场销售收入中：IC设计达590亿美元，远超晶圆制造（400亿美元）、封测（390亿美元）；2015年-2020年，国内集成电路设计市场销售收入从1325亿元逐年增长到3778.4亿元，几乎翻三倍；2011年-2020年间，国内集成电路设计企业数量从534家逐年增长至2218家，翻了四倍。

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但是如果和国外成熟厂商做一个对比，国内的IC设计产业规模相对还是较小。贾峻举例，仅英特尔一家2020年全年的收入（790亿美元）就超过了去年中国IC设计产业的总收入（590亿美元），高通2020的收入（235亿美元）相当于中国IC产业的一半。
不过，他也同时指出，高端芯片并不代表一切，从中低端芯片做起并非没有前途。 “在美国同样也有大量企业专注在基于成熟工艺的半导体器件，如功率半导体。这些企业会把精力更多放在产品本身的设计上，诸如可靠性、降本增效等都是非常关键的因素，而先进工艺只是其中一个环节，企业要明确自身的策略，对产品目标要有清晰的认知，这也是一个不断积累经验的过程。 ”
Fabless更需要重视良率问题
随着集成电路的不断发展，特征尺寸不断缩小，晶体管数量迅速增长，性能也在不断提升。与此同时，工艺难度急剧增加，成本不断上升。据Gartner统计， 16nm/14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元，设计7nm芯片则需要2.71亿美元。
高昂的成本问题注定良率被所有芯片厂商奉为圭臬。如何进一步提升良率，也是所有半导体产业链厂商挥之不去的终极问题。对于IC设计企业而言，接下去，在持续提升设计能力的同时，更要进一步打响提升良率之战。
贾峻指出，一方面，在产能紧缺的大背景下，芯片设计公司的试错机会减少，只有保持高良率，才能充分利用产能，实现更高的利润转化率。而更重要的一方面是，在半导体先进制程不断向前的当下，良率问题已经不单单是晶圆厂的技术能力问题。

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当半导体制程工艺下探到7nm、5nm时，工艺复杂度直线提升，很多缺陷都不在表面上，而是埋在里面， Fabless在做产品设计的时候就把监控结构埋在产品里面，通过特征数据的抓取及高效分析来快速准确地定位问题，从而提高产品良率。
此外， Fabless还会收集到来自封测厂以及制造厂的各种数据，要想保证产品质量或良率，就需要对这些数据进行分析，从而能够对产品设计进行反馈，把经验传承到下一代产品设计中去，进一步高效提升良率。