据36氪1月12日报道 , 近日 , MCU芯片厂商“泰矽微”宣布完成近3亿人民币A+轮融资 。 本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投 , 半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投 , 老股东海松资本继续追加投资 。 泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金 , 同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源 。
泰矽微成立于2019年9月 , 以MCU为基础 , 自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片 。 芯片涉及信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域 , 产品覆盖消费电子、工业及汽车等各类应用 。 泰矽微拥有经验丰富的芯片研发和工程团队 , 创始团队及核心人员均来自国际知名芯片大厂Atmel、TI、Marvell、海思等 , 拥有平均20年芯片产品研发经验 , 有几十次成功流片经验和数亿片芯片量产及运营管理经验 。
【芯片|全面布局MCU,“泰矽微”完成数千万元A轮融资】据智慧芽数据显示 , 泰矽微及其关联公司目前共有10余件专利申请 , 均为发明专利 , 其中有5件已获得授权 。 公司的专利布局主要集中于功率管、控制电路等技术领域 。
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