机器人|iPhone 14真机、面板曝光确定药丸打孔，开始实机实测金奥博|重器

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在iPhone 13系列发布之后就有消息传出下一代iPhone 14将不再使用刘海屏，而是改用挖孔屏设计，也是在这之后网上传出了很多版本的挖孔屏，如“感叹号”、“小点”等等，近期泄密者ShrimpApplePro发布了一张据称是iPhone 14屏幕面板的照片。

从图中可以看到面板上有两个孔，呈现“感叹号”模样，不过其中的圆形小孔是红外传感器，这会被隐藏在屏幕下方，并不可见，这样一来iPhone 14系列正面最终呈现的效果应该会是一个“药丸”挖孔屏。当然，不只是ShrimpApplePro以为爆料者放出了照片，开发者Jeff Grossman等爆料者都放出了iPhone 14系列的挖孔屏设计，并且与ShrimpApplePro所爆出的设计都惊人的一致（有些是工程模型机谍照或PS渲染图）。

可以看到，挖孔前置摄像头与手机顶部边框有一段距离，感官上比此前爆料的感叹号挖孔屏更出色。与目前安卓旗舰最大的差别就是苹果将开孔放在了中间，而安卓手机则是放在了屏幕左/右上角， @DylanDKT在推特上声称，苹果的FaceID硬件被放置在显示屏下。从目前来看，这一方案似乎已经定了下来，并且已经进入了设计验证和真机多场景测试的阶段。

【机器人|iPhone 14真机、面板曝光确定药丸打孔，开始实机实测】这些爆料跟知名苹果分析师郭明錤、马克·古尔曼去年年底的预测一致，他们都表示2022年的iPhone 14Pro和14ProMax将采用打孔屏，前置摄像头放在打孔处。显示器行业顾问罗斯·杨（Ross Young）此前声称， Pro机型将在显示屏下安装Face ID 。这里需要注意，挖孔屏或许只出现在iPhone 14 Pro系列上，至于iPhone 14和iPhone 14 Max或许依旧是刘海屏。此外，郭明錤在报告中还称，苹果的屏下指纹计划最早要到2023年才会发生。
除了手机正面， iPhone 14的外壳或采用钛合金，还会用一种新的喷砂工艺，让手机表面更加有光泽，超薄氧化物表面涂层还能应对沾染指纹的问题。

在硬件配置方面，此前有传闻iPhone 14系列将搭载A16芯片， 5nm++工艺，性能提升16% ，近期有消息传出今年苹果会继续提升iPhone的存储，最大容量可能会提升到2TB ，满足用户拍摄视频的需求以及装下更大的系统、软件更新。

不过闪存会改用QLC ，与TLC相比虽然速度慢一些、寿命短一些、稳定性差一些，但是它更便宜，有业内人士分析苹果或许会通过一系列的技术会让它在速度、寿命、稳定性上赶上TLC 。至于改用的原因，有人说是为了节约成本，也有人说是因为闪存芯片不足，苹果不得已才会采用QLC闪存。据悉， iPhone 13系列没有沿用三星的TLC闪存颗粒，而是选择了铠侠，就是因为成本问题。
除此之外， iPhone 14系列还会首次搭载4800万像素主摄，升级主摄的传感器尺寸支持8K视频录制。售价上， 2TB的顶配版可能会超过16000元。

爆料者DylanDKT还称，抛开iPhone 14系列，苹果还会在2022年上半年推出新款iPhoneSE ，与上代相同设计，升级5G功能，售价会在2999元左右，这样一来2022年苹果基本上可以实现3000元—16000元全价位覆盖，对于准备冲击高端市场的安卓厂商来说无疑会带来很大的压力。

机器人|iPhone 14真机、面板曝光 确定药丸打孔，开始实机实测

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