iot|融资丨「移芯通信」完成10亿元C轮融资，软银愿景基金二期领投数字人民币|人民币|周焯华|数

创业邦获悉，今日移芯通信宣布完成10亿元人民币C轮融资，本轮融资由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。
本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。
上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海张江，是全球领先的蜂窝移动通信芯片设计公司，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。移芯通信创始人刘石先生为公司确立了 "中国芯 "的创新发展理念，不仅产品和技术上保持行业领先地位，而且在市场上和全球最好的模组厂商们形成战略合作，也同时与高通深度战略合作并共享海外市场。
移芯通信第一款产品，NB-IoT系列芯片面世仅仅一年便取得了新增市场订单的第一名，2021年单月销售订单超过了400万片，产品迅速得到国内外客户的认可。众所周知全球最大的模组厂商都在中国，而几乎80%主要模组厂商都是移芯通信的重要合作伙伴。移芯通信的产品在智能表计、智能消防、共享单车、资产追踪、白色家电等细分应用开始快速上量，5G应用场景得到赋能。
公司团队在蜂窝通信芯片领域有着辉煌历史和丰富经验。在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。
在近5年的时间里，移芯通信已经向市场推出三款极致性价比芯片，两款NB-IoT芯片和一款Cat1 bis芯片。其中，NB-IoT 系列芯片EC616产品和EC616S产品已经量产，凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；第三款Cat1 bis系列芯片EC618产品已流片成功，在低功耗和低成本上拥有巨大优势，EC618产品未来有望在Cat1 bis芯片市场上斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。
全球5G商用发展势头正猛。根据全球移动供应商协会（GSA）统计，截止2021年4月，已有64个国家和地区的153个运营商运营了5G商用网络。截至 2021年8月底，我国建成5G基站超过100 万个，占全球的70%以上，5G 终端连接数超过了4亿。随着5G智慧生活如文体娱乐、赛事直播、智慧社区等消费领域的应用探索，以及智慧工业如高端制造、医疗科技、矿山和港口等垂直行业5G应用模式的日渐明晰，物联网通信芯片在实体经济数字化、网络化、智能化转型升级进程中发挥了重要的作用。
通信技术从1G发展到2/3/4G再到5G，经历着一次次技术革命。无论从模拟到数字，从语音到数据，还是从小带宽、低速率到大带宽、高速率，从连接人到连接万物，每一次变革都给我们的生活带来了变化。
5G通信技术作为实现网络连接的基础设施，联动新型智能硬件、机器人、AR/VR、大数据、AI等各项技术，深度连接人、流程数据和智能终端（工业、医疗、交通和能源等）等行业能力和特点，从而实现5G生态变革。
5G从诞生之日起，其“初心”就是建成一个灵活的、包罗万象的网络，满足各种能力的终端的各种QoS需求，即按客户使用场景，实现远胜于4G的更大传输速率、更小通信延时、更可靠通信、更低功耗的其一或其中多种组合。然而，当前的5G产品，还仅限于提高传输速率，即5G eMBB产品，其高成本和高功耗极大地限制了5G在物联网中的应用。