红米手机|红米 Redmi K50 Pro 渲染图曝光，后置模组神似小米 Civi？小米科技|高通骁龙

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年底至今新机大作战，在这期间小米12系列也是如期而至，那么看完小米新机老规矩可不就得打听打听红米新机近况？还记得此前，小米官方公布了Redmi K50全宇宙，预计至少推出3款机型。就在今日外媒曝光了Redmi K50 Pro的高清渲染图，展示了手机的细节。从图中可以看出，这款手机将采用直屏设计，玻璃盖板边缘有一定的弧度。预计这款手机将采用相对圆滑的直边框设计，背部盖板同样平直。
在一系列爆料的渲染图中，可以得知Redmi K50 Pro采用后置三摄设计，配备6400万像素主摄，传感器为索尼IMX686 。以及配备了1300万像素超广角镜头，有一个 OV13B10 的传感器，其余镜头是一个 800万像素微距镜头和 OV08A10 传感器。

【红米手机|红米 Redmi K50 Pro 渲染图曝光，后置模组神似小米 Civi？】其他方面，我们可以看到Redmi K50 Pro采用了前置中部的微打孔设计，与 K40 一样使用了超小直径开孔，预计将采用120Hz FHD OLED显示屏，尺寸为6.67英寸。此外，后置摄像头模组采用全新的三角形布局，以及配备大尺寸双色温闪光灯。这款手机将会使用侧边指纹解锁方案，不会搭载屏下指纹识别技术，依旧使用电源键作为指纹识别装置。

在配置方面， Redmi K50系列共有三款， K50标准版搭载高通骁龙870芯片， K50电竞版搭载高通骁龙8芯片， K50 Pro可搭载联发科天玑9000或骁龙8 芯片。其中，骁龙8和天玑9000分别是高通和联发科性能十分强悍的手机芯片。前者是基于三星4mm工艺，超核为Cortex X2 ，处理器频率超过3.0GHz ， GPU为Adreno 730 。后者基于台积电4nm工艺，由一个3.05GHz Cortex-X2超核、三个2.85GHz Cortex-A710大核和四个Cortex-A510能效核心组成。