自动驾驶|焦点分析｜从全球霸主到算力掉队，这家芯片公司决定撕掉“封闭”标签飞凯材料|清溢光电|聚辰股份

文 | 李安琪
编辑 | 苏建勋
Mobileye正在试图撕开“算力掉队、生态封闭拖后腿”的标签。
【自动驾驶|焦点分析｜从全球霸主到算力掉队，这家芯片公司决定撕掉“封闭”标签】近日，一年一度的CES（国际消费类电子产品展览会）在美国拉斯维加斯打开帷幕。大会上，英特尔旗下的以色列芯片公司Mobileye一口气发布了三款智能驾驶芯片，覆盖L4-L2级智能驾驶领域。
同时，还宣布与吉利汽车旗下的极氪汽车合作开发L4级自动驾驶消费级纯电动汽车，预计2024年在中国率先推出。
月前，英特尔宣布Mobileye公布将于2022年在美上市。不难看出，这家企业希望在上市之前，拿出一批芯片发布和未来规划，给以资本信心。
然而，当下智能汽车芯片竞赛角逐激烈。CES开幕当天，友商英伟达在带来第八代自动驾驶平台的同时，还收获了造车新势力集度汽车为合作伙伴。
而Mobileye发布的新品量产时间都在2023年之后，会上也无宣布搭载其全新芯片的车企合作。友商攻势猛烈，Mobileye还能否阻挡进攻？
算力追赶，开放生态，能否为Mobileye带来转机？作为一家成立于1999年的以色列科技公司，Mobileye不算年轻。在过去20年里，因为前瞻性地看到并把握住了第一波汽车与人工智能结合的风口，Mobileye利用算法+EyeQ系列芯片解决方案帮助车企实现初级辅助驾驶功能，一度树立了“全球智能驾驶霸主”的行业地位。
甚至在2021年，Mobileye仍旧手握30多家车企的41项订单，累计完成1亿件EyeQ芯片的出货量。
然而，光环之下，智能汽车的变革风云变幻，Mobileye正面临严峻的市场危机。随着英伟达、高通、华为、地平线等芯片厂商在产品算力、客户订单等方面发起的猛烈进攻，Mobileye的“掉队”成为事实。
以算力为例，同样是针对L4级自动驾驶场景，英伟达自动驾驶Orin芯片算力达254 TOPS，双芯片算力达400 TOPS。目前来看，确定采用Orin芯片的车企包括：蔚来、小鹏、理想、威马、智己、奔驰、沃尔沃、集度等，堪称“车企收割机”。
而另一个芯片巨头高通Snapdragon Ride平台单颗芯片算力最高达60TOPS，配备300TOPS的AI加速器可达700 TOPS。凭借这个芯片平台，高通成功从Mobileye那里截胡宝马2025年的新车订单。
除此之外，相对封闭的算法+芯片的解决方案也一定程度上拖了Mobileye的后腿。Mobileye历来的主张是，通过芯片硬件和极简算法的深度耦合，使芯片实现较高的能效比。因此在对外出售产品时，Mobileye也都是硬件和软件打包，并以黑盒子的形式卖给客户，致使车企在使用产品过程中，难以根据自身需求进行灵活调整。
相比之下，能够提供灵活产品模块、工具链的芯片公司如华为、地平线等会更受车企的青睐。多种因素的导向下，原本属于Mobileye的车企客户如蔚来、理想、特斯拉、长城、宝马、沃尔沃等，纷纷投入其他芯片公司的怀抱。
显然，Mobileye也意识到了危机。
在2022年的CES大会上，Mobileye不仅推出了专门为自动驾驶打造的EyeQ? Ultra?系统集成芯片，同时针对辅助驾驶领域，还推出了两款全新EyeQ? 6L和EyeQ? 6H。

文章插图
EyeQ? Ultra?系统集成芯片
其中，EyeQ? Ultra?算力达到176 TOPS，采用5纳米制程工艺。Mobileye表示，这款芯片的性能相当于10片现有的EyeQ? 5芯片的性能之和。2023年底供货，全面实现车规级量产则要等到2025年。EyeQ? 6L和EyeQ? 6H，则是分别针对入门级辅助驾驶和高阶辅助驾驶，量产时间分别为2023年中和2024年
可以看出，Mobileye在努力追赶算力，补全产品矩阵。