苹果|传苹果自研蓝牙/Wi-Fi芯片：2年后抛弃博通( 二 ) 蓝牙|Wi-Fi|博通|传苹果自研蓝牙

不过，苹果的在基带芯片的研发上似乎遭遇了挫折。
今年6月，天风证券分析师郭明錤通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经遭遇“挫折”，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。
不过郭明錤也表示，相信苹果会继续开发5G基带芯片，但他没有给出时间表。
从目前的信息来看，预计2024年推出的四款iPhone 15系列机型都将搭载高通骁龙X70基带芯片。因此，苹果自研5G芯片可能要2025年才会推出。
资料显示，高通有近100亿美元的营收来自苹果，营收占比达22% 。显然，如果苹果5G基带芯片研发成功，并开始大量部署，也将对高通的业绩造成重大打击。
还有三合一芯片？
另外，消息指出，苹果除了正在开发的基带芯片和蓝牙＋WiFi 芯片之外，目前也已有规划设计出一款芯片将三种功能合而为一。
不过为了谨慎起见，苹果将和M1 芯片一样，先将自家设计芯片用在一项产品上，因此新的蓝牙＋WiFi 和基带芯片，都可能先用在2024年或2025年的其中一款iPhone 上，以观察市场反应及产品表现，然后再陆续普及到其他产品。
需要指出的是，在无线芯片方面，苹果目前拥有W系列和H系列自研芯片。
2016年，苹果第一款自研无线芯片W1与第一代AirPods同时问世；2017年，苹果为Apple Watch 3 研发支持蓝牙的W2芯片；2018年，苹果推出又推出了W3芯片；2021年，大幅提升了无线连接表现的自研芯片H1问世。
以苹果目前运用在Airpods系列的H系列芯片和Apple Watch系列上的W系列芯片的成果来看，苹果在无线芯片的研发上已累积一定实力，不过要完全取代博通和高通，预计还需要五到八年以上的时间。

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