iPhone 15信号稳了?苹果自研5G基带曝光:台积电操刀
1月10日消息 , 日经亚洲在近日报道称 , 苹果计划在2023年推出首款自研5G基带芯片 , 目前正在与台积电建立更紧密的合作关系 , 并以此来减少对高通的依赖 。 自由时报最新消息称 , 苹果自研5G基带芯片已开发完成 , 将采用台积电5nm工艺制程 , 年产能可达到12万片晶圆 。
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此前 , 天风国际分析师郭明錤就曾表示 , 苹果5G基带芯片最快会在2023年的iPhone机型中首次亮相 。 高通财务官AkashPalkhiwala也透露 , 预计2023年出货的iPhone中 , 使用高通5G基带芯片的占比会降低至20% , 由此也侧面暗示苹果自研5G基带芯片的到来 。
苹果几年前就已经在进行5G基带芯片研发 , 2019年初英特尔宣布停止5G基带开发后 , 苹果将其研发团队收入麾下 , 并开启自研芯片的道路 。 有了英特尔团队此前的技术和专利积累 , 苹果研发的速度也会加快很多 , 能在2023年亮相也在预料之中 。 不过 , 我们暂时无法知晓苹果5G基带的表现如何 , 能否改善iPhone的信号问题呢?
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前几年苹果与高通闹矛盾打官司 , 苹果无法继续在iPhone中使用高通基带芯片 , 导致iPhoneX、iPhoneXs和iPhone11几代产品 , 都频繁出现信号门问题 , 其中iPhone11的状况尤为严重 。 从此 , 消费者心中深深烙印了iPhone信号差的印象 , 甚至有人调侃“iPhone+联通=失联” 。
2019年 , 随着安卓阵营开始转型5G手机 , 而英特尔更是退出5G基带芯片的研发 , 苹果无奈只能向高通支付巨额赔偿达成和解 , 并签订新的合作合同 。 因此 , 大家才能用上支持5G技术的iPhone12、iPhone13系列 。 但苹果自然是不愿被人拿捏 , 所以一边用着高通芯片 , 一边也在抓紧自研 , 想尽早摆脱高通 。
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【iPhone 15信号稳了?苹果自研5G基带曝光:台积电操刀】苹果第一代自研芯片有很大可能会采用外挂的形式 , 且应该只会出现在明年的iPhone15/15Max机型中 , 两款Pro不出意外还是使用高通基带芯片 。 如果第一代芯片的表现能达到预期 , 2024年的iPhone或许会全面用上自研5G芯片 , 彻底告别高通 。 希望苹果能带来一些惊喜 , 让iPhone的信号能更好一些 , 手机的价格或许也能再便宜一点 。
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