产品结构|2022-2028年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告( 二 ) 千兆光网|智慧医疗|5g网络|5g

2.5 台湾芯片行业发展分析
2.5.1 台湾芯片行业发展历程
（1）萌芽期（20132018年）
（2）技术引进期（20132018年）
（3）技术自立及扩散期（1979年至今）
2.5.2 台湾芯片市场规模分析
2.5.3 台湾芯片竞争格局分析
2.5.4 台湾芯片技术研发进展
2.5.5 台湾芯片市场前景预测
2.6 其他国家芯片行业发展分析
2.6.1 印度芯片行业发展分析
2.6.2 英国芯片行业发展分析
2.6.3 德国芯片行业发展分析
（1）德国芯片行业发展现状
（2）德国芯片技术研发进展
2.6.4 瑞士芯片行业发展分析
第3章：中国芯片行业发展状况分析
3.1 中国芯片行业发展综述
3.1.1 中国芯片产业发展历程
3.1.2 中国芯片行业发展地位
3.1.3 中国芯片行业市场规模
3.2 中国芯片市场格局分析
3.2.1 中国芯片市场竞争格局
3.2.2 中国芯片行业利润流向
3.2.3 中国芯片市场发展动态
3.3 中国量子芯片发展进程
3.3.1 产品发展历程
3.3.2 市场发展形势
3.3.3 产品研发动态
3.3.4 未来发展前景
3.4 中国芯片产业区域发展动态
3.4.1 湖南
（1）总体发展动态
（2）细分优势明显
（3）未来发展前景
3.4.2 贵州
3.4.3 北京
（1）总体发展动态分析
（2）北设计——中关村
（3）南制造——亦庄
3.4.4 晋江
（1）晋华项目落地
（2）安芯基金启动
（3）发展芯片行业的优势
3.5 中国芯片产业发展问题分析
3.5.1 产业发展困境
3.5.2 开发速度放缓
3.5.3 市场垄断困境
（1）芯片垄断现状
（2）芯片垄断形成原因
3.6 中国芯片产业应对策略分析
3.6.1 企业发展战略
3.6.2 突破垄断策略
3.6.3 加强技术研发
第4章：芯片行业细分产品市场分析
4.1 芯片行业产品结构概况
4.1.1 芯片产品类型介绍
4.1.2 芯片产品结构分析
4.2 LED芯片市场分析
4.2.1 LED芯片发展现状
（1）LED芯片材料选择
（2）LED芯片涨价由RGB向白光蔓延，结构型供需失衡显现
（3）价格战挤出效应明显，行业竞争格局改善
（4）台厂聚焦四元芯片市场，GaNLED产业中心向大陆转移加速
4.2.2 LED芯片市场规模
4.2.3 LED芯片竞争格局
（1）国际竞争格局
（2）国内竞争格局
4.2.4 LED芯片前景预测
4.3 SIM芯片市场分析
4.3.1 SIM芯片发展现状
4.3.2 SIM芯片市场规模
（1）SIM芯片整体出货量
（2）NFC类SIM卡出货量
（3）LTE类SIM卡出货量
4.3.3 SIM芯片竞争格局
4.3.4 SIM芯片前景预测
4.4 移动支付芯片市场分析
4.4.1 移动支付芯片发展现状
（1）移动支付产品分析
（2）银联与中移动移动支付标准之争已经解决
（3）已有大量POS机支持NFC功能
（4）国内供应商开始发力NFC芯片
4.4.2 移动支付芯片市场规模
4.4.3 移动支付芯片竞争格局
4.4.4 移动支付芯片前景预测
4.5 身份识别类芯片市场分析
4.5.1 身份识别类芯片发展现状
（1）身份识别介绍
（2）身份识别分类
4.5.2 身份识别类芯片市场规模
4.5.3 身份识别类芯片竞争格局
（1）国内厂商产能扩大
（2）缺乏自主知识产权
（3）安全性尚待加强
（4）应用尚待开发
（5）解决方案仍在探索
（6）上游产能不足
4.5.4 身份识别类芯片前景预测
4.6 金融支付类芯片市场分析
4.6.1 金融支付类芯片发展现状