产能|2021,全球"缺芯"( 三 )


03看未来:扩产才能根本解决供求失衡问题短期看,台积电、联电等各主要代工厂商已经开始涨价,这有助于迫使原来囤货的厂商部分缩减订单水平,从而得到下游真实需求。此外,代工厂也正积极协调,优先满足车企订单,同时中美关系也出现局部缓和,这些都将有望缓解短期的扰动因素。但是,短期内新增代工产能供给较少,根本的供求关系没有改变,因此芯片短缺局面短期还不会全面缓解。
解决芯片短缺,根本还是要看产能扩充。据不完全统计,目前全球范围内的的代工扩产计划占现有产能的约1/4,可谓力度惊人。然而,新增产能毕竟需要时间,在现有厂房里增加新产线需要至少半年,而从零开始建造新厂,更是需要两年时间。这就意味着,直到2022年上半年,我们也很难等到成规模的新产能一解“燃眉之急”。即使乐观测算,扩充产能也将主要2022年下半年至2023年开出,芯片短缺局面或许届时才有望得以全面缓解。
伴随着本轮扩产潮,全球半导体产能的地域分布也可能发生重塑。扩产计划中,中国大陆+台湾占绝对多数,而大陆更是占比过半。其中,中芯国际同时在北京和上海临港新建工厂,并且继续推进中芯深圳的扩产计划。台积电在南京工厂扩建28nm产能。而华虹、上海积塔、晶合集成等厂商的计划也正在稳步推进之中。晶圆代工产能集中于东亚地区,原本以中国台湾和韩国为主力,而随着海峡对岸的大陆拍马赶上,不仅进一步强化中国在全球半导体产业链中的地位,自身也将日益成为举足轻重的行业参与者,推动“国产替代”的愿景进一步落地生根。
当然,本文仅是简单的分析。本轮芯片短缺成因十分复杂,不仅包括芯片制造环节,设备、材料、封装测试等环节也是重要影响因素。另一方面,即使仅考虑芯片制造环节,晶圆代工产能也仅占芯片制造总产能的一半,台积电固然举足轻重,但英特尔、三星、英飞凌、意法半导体等IDM厂商的情况同样也十分重要。为了把问题讲清讲透,本文立足于小的切入点,难免有错漏和缺失。此外,晶圆代工厂商还可能继续推出扩产或新建产能的计划,或许局势能更早得到缓解,那当然皆大欢喜。
芯片短缺之下,众生气象万千。代工厂盆满钵满,华虹快速摆脱亏损,格罗方德则成功赶着东风在美股上市;渠道商炒芯发财,一颗小芯片价格暴涨几十上百倍;终端厂愁云密布,盘算着是减配还是减产;消费者稀里糊涂,嘀咕着价格咋又涨了或是发货咋又延期了;投资人眼观八方,抠着每一项产业高频指标,耐心计算景气何时反转。
【 产能|2021,全球"缺芯"】但相同的是,每个人都希望行业秩序早日恢复,芯片不再短缺。毕竟,谁不想再回到疫情前呢。
本文(含图片)为合作媒体授权创业邦转载,不代表创业邦立场,转载请联系原作者。如有任何疑问,请联系