空气净化器|高品质，高性价比，圣旗B760M-PRO GAMING D4主板开箱实测( 二 ) 空气净化器

两条PCIe 4.0X16插槽，靠近CPU的采用一体式不锈钢支架加固，对于当前高性能显卡体积和重量越来越大的情况下，产品使用寿命更高。

两个M.2插槽，均支持PCIe4.0 ，带散热马甲的直通CPU 。

主板提供4个SATA 6Gb/s接口，前置USB3.2 Type-A和Type-C ，储存扩展性上也是主流配置了。

主板的后I/O接口， 2个HDMI ， 1个DP ， 1个PS/2接口， 4个USB2.0 ， 2个USB3.2 Gen2接口、1个2.5G网口，以及音频接口。对于一块主打性价比的主板，这个I/O配置算得上非常丰富了。比较遗憾的是圣旗B760M-PRO GAMING D4主板没有板载WiFi6无线模块，如果需要使用无线网卡，需要通过PCIe插槽进行扩展。

主板CPU供电方面， 8Pin ProCool高强度实心接口，相比起空心接针具有阻抗小、发热小的优点， 8Pin供电对于搭配13代非K处理器来说也完全够用。

主板采用8+1+1相供电，分别是8相CPU核心供电， 1相核显供电， 1相SA供电，使用13代非K处理器可以说是毫无压力。

供电PWM芯片跟华硕其他系列的B760主板使用的一样，来自英飞凌的ASP2100R ， MOS管采用了上下桥设计，上桥一颗RA14 ，下桥为两颗RA12 。
上机测试
由于只是测试主板性能，这里就直接裸机测试。

配置如图，手里暂时没有13带非K处理器，先用最高功耗可达260W的i7-13700K进行测试，如果这颗U满载测试也可以通过，完全说明圣旗B760M-PRO GAMING D4的供电还是很给力的。

测试使用的散热是利民刚上市的PS120 SE幻灵风冷，不知道是否能压制TDP125W的13700K 。

散热器采用利民第四代逆重力技术， 7热管配置，双塔设计，搭配两把TL-C12B V2风扇，整体解热功耗DTPC可达280W 。

开机，圣旗主板的BIOS可以说跟华硕主板的BIOS一模一样，功能包括华硕主板的Ai Tweaker超频模块，也算是这块主板的一大优势，毕竟很多二线厂商的主板BIOS可以说是根本没法用。

双11入手的这块13700K一直没机会装机测试，就先用这块B760主板跑一下分。 CPU-Z跑分，单核多核均是秒杀前代12900K的节奏。

CPU-Z主板信息，主板制造厂商ASUSTek ，妥妥的华硕制造。

使用AIDA单烤FPU ， CPU功耗可以维持在250W以上，圣旗B760M-PRO GAMING D4主板的供电还是可以的，能够稳定支持13700K的满载运行，用来作为13代不带K的CPU的“坐骑” ，性能还是足够的。不过由于利民PS120 SE幻灵散热应付13700K来说多少有点吃力， CPU核心温度，尤其是P核温度直奔100℃ ，如果是正常装机使用，还是需要使用360水冷进行压制。
总结相比起高端玩家的ROG全家桶，普通用户的电脑配置更多是以综合性价比为前提。对于华硕来说，圣旗B760M-PRO GAMING D4主板就是这样一块以性价比见长的主板：价格不贵，但是用料和做工都有品质保障。
如果你搭配的是13代非K处理器，这块主板可以说是绝对够用，并且相比起前代B660M增加了ARGB神光同步的支持，可以说是毫无短板了。