红米手机|Redmi K50下月见，挑战行业最冷骁龙8 高通骁龙|it芯片

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【红米手机|Redmi K50下月见，挑战行业最冷骁龙8】

随着全新一代小米12系列数字旗舰正式发布，越来越多的用户将关注转向了Redmi红米品牌的新机。目前， Redmi红米官方正式宣布，旗下K50首款大作，代号DreamPhone ，下月见。

官方介绍显示，全新Redmi K50将挑战行业最冷骁龙8 ，双 VC双重液冷散热；支持120W神仙秒充Pro ，内置4700mAh电池的情况下， 17分钟充满。一同公布的官宣海报中则提到了“K50冰封宇宙”的说法，这也再次暗示了这款新机在散热表现方面的突破。

另外， Redmi品牌总经理卢伟冰则在预热中表示， 2022买骁龙8 硬核旗舰需要关注散热堆料猛不猛、性能温控策略、熄屏/边玩边充的充电速度。而即将到来的Redmi K50系列则将带来更强散热、更快充电，以及硬核配置。兼顾参数和体验，直面竞争且不回避用户需求。

按照官方介绍中提到的说法，全新的Redmi K50系列将搭载最新的骁龙8旗舰平台。以往的爆料中也曾多次出现这样的产品说法。在与网友互动时， Redmi品牌总经理卢伟冰的回应显示，除了骁龙8版本，还会推出天玑9000版本。

关于这部分内容，早在MediaTek天玑9000移动平台正式发布后， Redmi红米手机就正式确认，全新的Redmi K50系列将首批搭载天玑9000旗舰平台。且伴随天玑的全线升杯， K50定位也将迎来全新突破。

结合现有的官方信息来看，全新的Redmi K50 系列将提供至少骁龙8和天玑9000两个版本，不同需求的用户可以按照实际情况进行购买。

据悉，天玑9000采用台积电4nm制程， CPU应用新一代Armv9架构，内置14MB超大容量缓存组合，搭载Arm Mali-G710十核GPU 。骁龙8则基于三星4nm工艺， CPU性能提升20% ，新一代Adreno GPU性能提升30% 。