露笑科技扩产碳化硅衬底鑫芯半导体完成超10亿元融资动态| 陈之战示范基地|基地|高场|联影集团

CASMITA NEWS
?露笑科技：增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底
1月5日，发布对露笑科技的研报，向子公司合肥露笑半导体增资。2021年12月公司对子公司合肥露笑半导体增资6000万元，累计注资3.2亿元。本次增资后公司持有合肥露笑半导体股权由50.98%上升至55.65%。
产业天时，碳化硅衬底处于国产化前夜。碳化硅电力电子器件性能显着优于硅基器件，可赋能新能源汽车及光伏发电领域，实现提效率、压体积、减重量全方位提升。IHSMarkit预计碳化硅市场规模2027年可达100亿美元，年化复合增长38.9%。碳化硅上游衬底环节工艺壁垒高、产品良率低，占器件价值量接近50%。合肥露笑半导体已具备6英寸导电型碳化硅衬底量产能力，年产能2.5万片，2022年6月年产能有望达10万片。
合肥地利，联手地方国资布局碳化硅衬底。合肥露笑半导体坐落合肥长丰县，公司联手合肥地方国资，拟分三期投资合计100亿元，分阶段实现6英寸及8英寸导电型碳化硅衬底晶片及外延晶片大规模量产。合肥露笑半导体成立以来，公司已先后注资32,000万元。公司于2021年11月24日发布非公开发行股票预案，拟募资29.4亿元投入碳化硅项目。
技术人和，股权激励锁定行业专家。合肥露笑半导体首席科学家陈之战教授曾长期任职于中科院上海硅酸盐所，研究碳化硅晶体生长相关技术工艺23年，发表论文超100篇，授权专利50余项。公司员工持股计划已授予陈之战100万股，分三期按业绩考核解锁。
?鑫芯半导体完成超10亿元A轮融资
【露笑科技扩产碳化硅衬底鑫芯半导体完成超10亿元融资动态| 陈之战】1月5日消息，鑫芯半导体科技有限公司（以下简称：鑫芯半导体）完成超过10亿元人民币的A轮融资。本轮由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。
鑫芯半导体于2017年成立，致力于12寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应，提高集成电路产业的自主可控程度。公司汇集了全球前五大及国内硅片领域专业人才，覆盖硅片生产的前道、中道、后道环节，核心团队拥有10nm大硅片量产经验及7nm大硅片研发经验，是国内半导体硅材料领域人才配备最为齐全、技术布局最为完整的企业之一。公司通过自主研发及技术整合，成功掌握业界先进的硅片技术路线，核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程，为国产硅片走向市场，打破外资垄断打下了坚实基础。同时，公司掌握核心设备单晶生长炉的研发及生产能力，其各项指标均能对标国际大厂，实现了“设备+工艺+生产”的优势闭环。
公司规划产能为60万片/月，硅片产品种类齐全，涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片，主要用于逻辑芯片、存储芯片等。公司一期10万片/月产能于2020年10月投产，产品获得下游客户认可，目前已获得国内外知名厂商的批量订单，出货量稳定攀升。
鑫芯半导体总裁、鑫晶半导体董事长郑加镇博士表示，鑫芯半导体专注于12寸半导体硅片的研发和制造，致力于成为具备全球竞争力的半导体硅片企业，为国家半导体产业发展和突破上游大硅片“卡脖子”制约做出我们应有的贡献。时值公司12寸硅片技术、销售取得重大进展之际，公司启动A轮融资成功引进了包括信达风、沂景、石溪、瑞芯、宝鼎、华菱、中超等国内知名投资机构，公司将借助资本的力量，快速提升产能爬坡和面向先进工艺的产品研发和销售。

露笑科技扩产碳化硅衬底 鑫芯半导体完成超10亿元融资动态| 陈之战

露笑科技扩产碳化硅衬底鑫芯半导体完成超10亿元融资动态| 陈之战