CPU|DDR5加持 满血 1260P 小主机 零刻 SEi12 Pro 深度测试报告( 三 )


▼2.5英寸 SATA HDD 盘位 , 支持扩展2.5英寸硬盘
▼背面可以看出金属散热篇与塑料主体 , 采取类似榫卯工艺嵌入而成 , 下方为5V0.15A(0.75W)的散热风扇
内存部分 , 使用两根 16GB 英睿达(镁光)的 DDR5-4800 内存 , SSD 部分则为金士顿的 PCIe4.0 SSD NV2 500GB 。
无线网卡部分为来自英特尔原厂 AX201 , 支持 Wi-Fi6 和蓝牙5.2 , 无线访问速率最高2.4Gbps 。
输出接口部分依旧使用导电布连接在地上 , 可以提供抗静电和 ESD 的能力 , HDMI 接口位置可以看见两颗(1个 HDMI 接口配备1颗)来自 ITE(联阳半导体) 的 IT66318FN HDMI 2.0 Retiming Buffer(重置时序缓冲器) , 用于提高 HDMI 输出信号质量/品质 。
▼IT66318 Retiming Buffer
去掉内存、SSD 后 , 先移除网卡天线位置的固定黑胶 , 断开网卡天线并拧掉四角螺丝就可以取出主板了 。 取下主板前 , 可以看下整体的摆件和 SMT(贴片)还是比较工整的 , 黑色 PCB 也是个人比较喜欢的颜色 。
小心抬起并取下主板 , 可以看到背面依旧采用了单个大风扇 , 功率部分为 5V0.4A(2W) 。
取下风扇 , 可以看到采用双热管散热设计 , 左侧供电部分也采用了导热硅胶和散热片进行覆盖 。 电感部分可以看到5颗0.1uH、2颗1.5uH 和1颗2.2uH 电感 , 供电部分的 MOSFET 则全部布置在左侧散热片下方 。
环控(EC)芯片同样来自于 ITE , 型号为 IT5570-E
有线网卡芯片同样来自 Intel , 型号为 S2083L(i225-V)
【CPU|DDR5加持 满血 1260P 小主机 零刻 SEi12 Pro 深度测试报告】▼雷电4接口部分 , 采用 Intel JHL8040R Retimer(时序重整器)来提高输出信号质量 , 辅以来自赛普拉斯(CYPRESS)的 CYPD62XX USB-PD(Power Delivery 供电)控制器负责供电部分 。
▼音频 Codec 芯片则来自于 CONEXANT , 型号为 CX11880
▼散热鳍片经过黑化处理 , 鳍片总数60
性能测试在开始测试前 , 首先回顾以下主要配置:CPU i7-1260P , GPU 部分为 96EU Intel Xe 核显 , 搭配2x16GB 英睿达 DDR5-4800 内存组成双通道 , SSD 部分则为来自金士顿的 500GB NV2 PCIe4.0 SSD 。
▼Intel 酷睿 i7-1260P , 隶属于 ADL 家族 , 4性能核心+8能效核心设计
▼GPU 部分为 96EU , 单元数量已是12代顶配 , 测试驱动版本为 30.0.101.3111 DCH
i7-1260P vs i5-1235U
性能对比部分 , 选择了自家同样采用 Intel 平台的 SEi12 , CPU 为 i5-1235U 搭配 2x16GB 英睿达 DDR4-3200 内存 。 首先对比下性能跑分 , 首先是代表 CPU 性能的 CineBench R23 , 得益于更高的睿频和性能核心数量 , 采用 i7-1260P 的 SEi12 Pro 单核领先 SEi12(i5-1235U)6.6%多核心部分则领先49.72% 。 如果你对 CPU 多核性能比较看重 , 性能核心(P Core)数量翻倍的 SEi12 Pro , 会比i5-1235U 的 SEi 12拥有不少的优势 。
而在内存测试中 , i7-1260P 搭配 DDR5-4800 , 相比使用 DDR4-3200 的i5-1235U , 在内存读取、写入、复制带宽上都有31.7%~37.7%的领先幅度 。 这部分虽然在网页浏览等日常应用中感受可能差异不大 , 但是在 GPU、渲染等吃内存带宽的场景下 , 就会产生相对明显的差异了 。
▼内存延迟部分 DDR5-4800 延时为97ns , 和同样 ADL 平台 DDR4-3200 差距不大
得益于 GPU 单元数量更多 , 更高的核心频率以及 DDR5 内存带宽 , 在 3DMark 图形跑分上 , i7-1260P 已经远远领先同家族的 i5-1235U 43%(TimeSpy)/48%(Fire Strike) 。 即使和今年的核显之王 , AMD R9-6900HX 相比 , 3DMark 图形分的差距也只有16%(TimeSpy)/18%(Fire Strike) , 核显能够玩的游戏/开启的特效也比以前更多了 。 考虑到明年 AMD 会更新到 RNDA3 架构 , Intel 这边也传言会在 TSMC 工艺加持下继续增加 EU 数量 , 2023年的核显之争相信会更加激烈 。