iPhone|iPhone 14 真机被内鬼泄漏？看完我吐了( 二 ) 苹果|芯片|显示器|it芯片

当然，以上方案都不是空穴来风，一家成熟的公司同时设计多个产品模具再正常不过。
也许苹果公司先升级到感叹号设计的 iPhone ，在升级到药丸设计的 iPhone ，然后升级到屏下 Face ID 的 iPhone ，最后在变成指纹解锁的 iPhone 。

另外，虽然打孔屏看起来十拿九稳，但也不是所有 iPhone14 系列都会改设计。据了解， iPhone 14 系列大概率会砍掉小巧精致的 mini ，增加一款尺寸更大的 Max ，
产品线就从原来的 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max 调整成了 iPhone 14、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max 。其中两款带 Max 后缀的为 6.7 英寸大屏，另外两款为 6.1 英寸。

除此之外， iPhone 14 系列可能统一使用 USB-C 接口，充电速度也会有所提升。
iPhone14 Pro 将搭载 4nm 的 A16 ，相较上代 A15 性能提升约 50% ，标准版可能仍使用 A15 。
iPhone14 Pro 的镜头还将升级至 4800 万像素，拥有 1/1.3 英寸感光面积，支持 8K 录像，该模式下可以得到更清晰的成像效果。
两个标准版相机则会延续 iPhone 13 Pro 的 IMX703 和 IMX772 。
另外，普通版大概率不支持动态刷新率，自适应刷新率仍为 Pro 系独占。

作为砍掉 mini 机型的弥补，苹果将会在 2022 年带来新款 iPhone SE 。外观上延续了 iPhone SE 2 ，屏幕为 4.7 英寸，搭载 A15 芯片，支持 5G ，且仍为单摄像头，其余改动不大，预计售价为 400 美元，续航表现应该不太乐观。

2022 款 MacBook Air 也有消息，据 Mark Gurman 透露， M2 芯片将在该机型上亮相，预计芯片规格为 8 核 CPU ， 9 核或 10 核 GPU ，而 M1 芯片为 8 核 CPU 和 8 核 GPU 设计。
所以在没有更新的制程工艺和更多的晶体管面积时， M2 应该只是例行升级。而根据苹果分析师郭明祯的报告，新 MacBook Air 将提供更多颜色，类似于 24 英寸 iMac 的颜色。也有可能采用白色边框和白色键盘。
Air 的价格应该和往年相比浮动不大，是 Mac 家族中较为亲民和性价比的机型，剪辑、修图、便携办公都不在话下，适合新用户入门。

新 Mac mini 也将搭载 M2 芯片。采用铝制外壳的全新设计，顶部带有类似有机玻璃的反射面。

另外，苹果还将在今年推出新款 Mac Pro ，但有两种消息，一种是仍延续前代设计，搭载英特尔至强 W-3300 系列（IceLake-SP）处理器， Arm 和 X86 毕竟不同，所以苹果此举可能是想在全部转向自研芯片过程中在缓一缓。

另一个消息则是新 Mac Pro 采用全新设计，体积更小，但扩展性有所下降，搭载自家自研芯片，这款用于 Mac Pro 工作站级别电脑上的芯片将配备 40 核 CPU 和 128 核 GPU ，功耗和发热也会好很多。
我们已经见识过苹果 M 系芯片的厉害了， M1 Max苹果官方给的理论性是相当于 135w3080M ， M1 Max 搭载了 10 核 CPU 和 32 核 GPU ，所以新款 Mac Pro 的性能一定是非常强悍的。
iMac 也将迎来更新，据报道称， 2022 款 iMac 外观更加轻薄，颜色依然多彩。尺寸升级至 27 英寸，大边框小屏幕的一体机将一去不复返。
但关于屏幕材质有两种说法，一种是将 miniLED 显示屏和 ProMotion 技术第一次带到 iMac 上，另一种则是仍采用传统 LCD 显示屏，但亮度比起上代提升了 30-40% 。

另外， iMac 将配备 16GB RAM 和 512GB SSD 存储，一个 HDMI 端口、一个 SD 卡插槽和多个 USB-C/Thunderbolt 连接。搭载苹果自研芯片。