芯片|汽车芯片的暗战,从2022 CES开始

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随着行业智能化变革的深入 , 越来越多的芯片开始上车 , 行业竞争也进入白热化 。
在主机厂端 , 传统巨头之外 , 催生了新势力、新实力这样的新事物 。
在芯片供应端 , 尤其在智能驾驶、智能座舱这一块也有类似的争斗在上演 。

一直以来 , 在智能驾驶这一块 , Mobileye把控了绝大多数市场 , 余下的则是以博世、大陆这样的大供应商分割不多的市场 。
但是进入到2021年后 , 情况悄然发生变化:越来越多的主机厂开始选择新崛起的芯片供应商(比如英伟达、高通、华为) 。
汽车芯片的暗战 , 在年初的2022 CES上开始了 。

Mobileye:大力出奇迹率先发力的是Mobileye 。
毕竟 , 在年末 , Mobileye失去了宝马这个大客户(PS:被高通抢走了) , 即便自家芯片出货量过1亿 , 但是这份喜悦还是没能对冲这份悲伤 。
这次 , Mobileye祭出了两件利器:EyeQ? Ultra?和EyeQ? 6L和EyeQ? 6H 。
先说前者EyeQ? Ultra? 。 不知道为什么 , 一看到这个名字 , 总让我想到小米11 Ultra , 严重怀疑Mobileye借鉴了小米的命名方式 。

这是一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台 。 说人话就是:为高级别智能驾驶而生 。
对于这款芯片 , Mobileye并没有吝啬夸奖:「迄今为止最先进、性能最强」 。
直接上数据:
基于第七代EyeQ? 芯片技术架构打造;
算力:176TOPS(相当于10片EyeQ? 5的性能之和);
5纳米制程工艺;
2025年实现车规级量产 。
接下来是EyeQ? 6L和EyeQ? 6H 。 官方也毫不避讳 , 直言这就是为了「继续守住ADAS市场的份额」而推出的解决方案 。

EyeQ? 6L:是EyeQ? 4的后续产品 , 其封装尺寸仅为EyeQ? 4的55% , 可用于入门级和高端(L2)ADAS 。 该款芯片已于去年开始提供样品 , 预计将于2023年年中量产 。