器件|融资动态昕原半导体、云途半导体、鑫芯半导体等公司完成新一轮融资美国联邦|5G|无线服务|航空管理

（转自：第三代半导体产业）
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1、昕原半导体完成数亿元A轮融资2021年12月31日，昕原半导体(上海)有限公司（简称：昕原半导体）宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由沂景资本领投，海康基金、中力资本等跟投，老股东昆桥资本、联升创投继续加码投资。本轮融资将用于存算一体产品开发、中高密度存储研发等方面的项目工作。昕原半导体成立于2019年，专注于ReRAM新型存储器产品及相关衍生产品的研发，已成长为国内新型存储器技术的头部企业，也是国际上新型存储器产品商业化最快的公司。公司开发的ReRAM存储器具有密度高、能耗低、读写速度快及下电数据保存的特点，可形成未来存储架构的最后一级缓存（FLC，Final Level Cache），消除内存与外存间的“存储墙”。作为最具潜力的下一代主力存储器，ReRAM能广泛应用于人工智能、工业控制、消费电子、汽车、物联网、云计算等领域。昕原半导体定位Fab-Lite模式，掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节，部分产品已成功量产并批量出货。昕原半导体在国内ReRAM产业化有着先锋引领作用，已成为除台积电外，唯一一家在28nm/22nm先进制程ReRAM实现量产的公司。以创新为己任，昕原半导体力争成为世界领先的新型半导体存储技术公司，塑造存储与计算的未来。昕原半导体在2020年已完成数亿元的Pre-A轮融资，现有公司主要投资人还包括上海联和投资、凯鹏华盈（KPCB）、北极光创投等着名投资机构。昕原半导体创始人兼董事长张可博士表示：作为国内新型存储ReRAM技术的领军企业，昕原半导体自成立起就一直致力于ReRAM在先进工艺节点的商用化，我们今年已完成自有28/22nm中试产线建设，并在ReRAM良率和有效性方面有巨大的提高，达到了业内领先的水平。公司将通过新一轮的融资，提升工艺制程，完善以ReRAM为核心优势的存内计算内核设计，同时继续在工控及安全等多领域推出满足头部客户需求的新一代高性能产品。2、云途半导体完成亿元A轮融资12月31日，苏州云途半导体有限公司正式对外宣布已完成亿元A轮融资，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得四轮资本加持，本次A轮投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，小米长江基金跟投。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品。云途成立于2020年7月，是一家汽车芯片Fabless公司，其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验，仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片。目前，首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品已经量产，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单，并成功在多款车型定点。云途从车身控制MCU赛道切入车规级芯片市场，规划了L、M、H、Z四个产品系列，总计多达200个型号，未来将逐步完成开发并实现量产交付。接下来第二颗满足AEC-Q100并符合功能安全ISO26262的ASIL-B等级YTM32B1M系列产品，在2022年第一季度即可拿到工程样片，预计六月份实现量产出货。YTM32B1M系列芯片是一款高可靠、高性能、高安全性、高一致性的32位车规级MCU，可广泛应用于EPS、BCM、T-box、VCU、DCU等不同应用领域。按照规划，云途未来将在域控制器网关、电驱电控、BMS、主控MCU等领域提供完整的汽车芯片解决方案。目前在域控制器网关领域，云途正在研发YTM32H系列芯片产品，此系列产品支持千兆以太网，多路的CAN总线及域控相关的功能。本轮投资的资本方均表示当前的“缺芯”的大环境，给国内车载芯片公司带来历史性机遇，所以对与云途这类国内技术能力与产品质量过关的芯片公司的产品提供了开放的态度以及更多合作机会。云途有着顶尖的技术团队，过硬的产品实力，相信未来云途一定可以领跑这个专业的赛道，成为国内顶尖的汽车芯片公司。3、新美光半导体完成超3亿元B2轮融资据“新美光半导体科技有限公司”微信公众号报道，新美光(苏州)半导体科技有限公司(下称：新美光半导体)宣布完成超3亿元B2轮融资。本轮融资由俱成投资领投，瑞芯投资、采鑫投资、清大海峡、园区科创基金、致道资本、鼎旭投资、鼎锋投资等联合跟投，老股东石溪资本、大来投资等继续追加投资。据公开资料显示，新美光半导体致力于先进半导体材料大直径抛光硅片和大直径精密硅材料的工艺开发及产业化，提供全面的半导体硅片和硅部件解决方案。截止目前，新美光半导体在两年内连续完成了五轮融资，累计融资规模已接近6亿元人民币。4、清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资近日，国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由高瓴创投领投。据悉，资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。据了解，清纯半导体成立于2021年3月，是一家聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片的高科技设计公司，专业从事高端SiC功率器件的研发与产业化。清纯半导体以技术引领，坚持产业链自主可控，依托国内SiC器件量产线研发自主工艺并开发高性能高可靠性碳化硅器件，推出的1200V碳化硅二极管通过AEC-Q101认证及新能源头部企业测试，已实现规模销售，目前可批量提供1200V平台下各规格的SiC二极管产品。2022年第一季度可提供1200V平台MOSFET产品，并迅速完成产品系列化，车规级SiC MOSFET在同步研发及可靠性验证过程中。公司拥有国际领先水平的SiC器件设计及工艺团队，核心团队从事SiC工艺和器件20余年，研发和产业化多代SiC功率器件，并通过车规级测试。高瓴创始合伙人李良表示：碳化硅功率器件是新能源时代的必然选择，其耐高压、耐高温、低损耗、体积小等性能优势完美匹配碳中和的发展需求，解决新能源行业痛点。我们认为，包括电动汽车、新能源发电、特高压输电、储能等多个领域，都将迎来碳化硅功率器件需求的大爆发。而清纯半导体团队深耕该领域多年，拥有丰富的研发及量产经验，这是他们在成立后短时间内就能完成多款性能卓越的产品研发的关键。我们非常看好团队的发展潜力，将长期支持清纯半导体的全方位发展。5、微度芯创完成超亿元B轮融资近日，珠海微度芯创科技有限责任公司（以下简称“微度芯创”）宣布获得来自武岳峰科创领投，顺为资本跟投，老股东飞图创投、珠海力高、苏州清源、力合创投加码跟进的超亿元B轮融资。微度芯创表示本轮融资将用于安防毫米波成像芯片、汽车毫米波雷达芯片的量产推广以及下一代汽车毫米波雷达芯片的研发。微度芯创成立于2017年，是一家专注于高集成度毫米波、太赫兹芯片和相关雷达模组的研发，并能根据客户行业需求提供相应解决方案的公司，其产品线分为三方面：单点距离探测的工业雷达、水位计、物位计；面探测的交通雷达；3D成像的人体安检摄像头。公司创始团队是来自于清华大学的博士团队，拥有多年高频模拟芯片与相控阵雷达模组技术的研究与产业化经验。微度芯创在2020年推出76-81GHzAries以及对应的AriesAIP（Antenna-in-Package）芯片系列已经在泛物联网（工业物位计、智慧交通等）以及安防等领域落地。6、芯测半导体完成新一轮近5000万元融资近日，合肥芯测半导体有限公司（简称“芯测半导体”）完成近5000万元新一轮融资，合肥产投集团旗下合肥产投资本通过省级重大新兴产业基地专项引导基金投资千万元并深度参与了企业融资和业务对接。本轮联合投资方还包括合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海。本轮资金主要用于业务拓展、生产设备扩充及光感IC测试、建设晶圆重组产线。合肥芯测半导体有限公司于2020年05月27日成立。法定代表人刘家铭，公司经营范围包括：半导体晶圆测试、切割、研磨、重组；半导体终端测试；半导体元件封装；软件开发；电子专用设备、测试仪器设计、制造、销售、维修；图形图像识别和处理系统研发；软件产品开发、生产；通信终端设备制造、模块设计及测试；智能消费设备制造、模块设计及测试；自营和代理各类货物或技术进出口业务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）等。7、露笑科技：增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底1月5日，发布对露笑科技的研报，向子公司合肥露笑半导体增资。2021年12月公司对子公司合肥露笑半导体增资6000万元，累计注资3.2亿元。本次增资后公司持有合肥露笑半导体股权由50.98%上升至55.65%。产业天时，碳化硅衬底处于国产化前夜。碳化硅电力电子器件性能显着优于硅基器件，可赋能新能源汽车及光伏发电领域，实现提效率、压体积、减重量全方位提升。IHSMarkit预计碳化硅市场规模2027年可达100亿美元，年化复合增长38.9%。碳化硅上游衬底环节工艺壁垒高、产品良率低，占器件价值量接近50%。合肥露笑半导体已具备6英寸导电型碳化硅衬底量产能力，年产能2.5万片，2022年6月年产能有望达10万片。合肥地利，联手地方国资布局碳化硅衬底。合肥露笑半导体坐落合肥长丰县，公司联手合肥地方国资，拟分三期投资合计100亿元，分阶段实现6英寸及8英寸导电型碳化硅衬底晶片及外延晶片大规模量产。合肥露笑半导体成立以来，公司已先后注资32,000万元。公司于2021年11月24日发布非公开发行股票预案，拟募资29.4亿元投入碳化硅项目。技术人和，股权激励锁定行业专家。合肥露笑半导体首席科学家陈之战教授曾长期任职于中科院上海硅酸盐所，研究碳化硅晶体生长相关技术工艺23年，发表论文超100篇，授权专利50余项。公司员工持股计划已授予陈之战100万股，分三期按业绩考核解锁。8、鑫芯半导体完成超10亿元A轮融资1月5日消息，鑫芯半导体科技有限公司（以下简称：鑫芯半导体）完成超过10亿元人民币的A轮融资。本轮由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。鑫芯半导体于2017年成立，致力于12寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应，提高集成电路产业的自主可控程度。公司汇集了全球前五大及国内硅片领域专业人才，覆盖硅片生产的前道、中道、后道环节，核心团队拥有10nm大硅片量产经验及7nm大硅片研发经验，是国内半导体硅材料领域人才配备最为齐全、技术布局最为完整的企业之一。公司通过自主研发及技术整合，成功掌握业界先进的硅片技术路线，核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程，为国产硅片走向市场，打破外资垄断打下了坚实基础。同时，公司掌握核心设备单晶生长炉的研发及生产能力，其各项指标均能对标国际大厂，实现了“设备+工艺+生产”的优势闭环。公司规划产能为60万片/月，硅片产品种类齐全，涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片，主要用于逻辑芯片、存储芯片等。公司一期10万片/月产能于2020年10月投产，产品获得下游客户认可，目前已获得国内外知名厂商的批量订单，出货量稳定攀升。鑫芯半导体总裁、鑫晶半导体董事长郑加镇博士表示，鑫芯半导体专注于12寸半导体硅片的研发和制造，致力于成为具备全球竞争力的半导体硅片企业，为国家半导体产业发展和突破上游大硅片“卡脖子”制约做出我们应有的贡献。时值公司12寸硅片技术、销售取得重大进展之际，公司启动A轮融资成功引进了包括信达风、沂景、石溪、瑞芯、宝鼎、华菱、中超等国内知名投资机构，公司将借助资本的力量，快速提升产能爬坡和面向先进工艺的产品研发和销售。

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