1月5日消息 ， 疑似Redmi K50手机壳在某电商平台上架销售 。
如图所示 ， 手机壳背部开孔表明K50似乎采用的是奥利奥镜头 ， 闪光灯位于摄像头的圆心位置 。
此前Redmi K30 Pro便是采用的奥利奥镜头设计 ， 不排除Redmi K50重回奥利奥设计的可能 。
根据官方公布的信息 ， Redmi K50系列首批搭载天玑9000处理器 ， 这颗芯片采用台积电4nm工艺 ， 由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成 ， 安兔兔突破100万分 。
此外 ， Redmi K50系列将会采用高素质柔性OLED挖孔屏 ， 最高支持120W秒充 。LPDDR5内存、UFS 3.1闪存、全功能NFC、WiFi 6等规格预计也不会缺席 。
值得注意的是 ， 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰预告 ， 今天正式官宣Redmi K50系列 ， 我们拭目以待 。
【Redmi|疑似Redmi K50手机壳曝光：重回K30 Pro奥利奥镜头设计】
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