红米手机|Redmi K50系列曝光：搭载联发科天玑9000芯片！( 二 ) 天玑9000|芯片|联发科|it芯片

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最后，有消息称，该机采用居中挖孔屏的设计方案。按照介绍，随着全面屏的不断创新和升级迭代，为了让手机前置摄像头、听筒、传感器等设备能够更好地安放，打孔屏幕的出现将解决传统上将前置摄像头和其他传感器安装在无边框的智能手机机身上。对此，在业内人士看来，打孔屏的名字看起来像是在屏幕一角“打孔”的小孔，就像机械打孔机在一张纸上做的那样。相机模块位于此处，因此屏幕边缘不会被凹口触及。相比苹果手机的刘海，以及各种弹出式摄像头，甚至是衍生出来的滑盖手机来说，无疑是全面屏手机的一个不错的解决方案。如今，就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机，很多都采用了居中挖孔屏的设计方案。
对于Redmi K50系列来说，覆盖康宁大猩猩Victus保护玻璃，同时侧边保留游戏肩键。早在2021年2月份的时候， Redmi 红米手机公布了即将推出的定制专属游戏配件——K40 系列大魔王游戏肩键，并表示 “K40 这次认真做游戏体验” 。 Redmi 表示，大魔王肩键专为第一人称射击类游戏匹配。据介绍，这款大魔王肩键采用分体设计，功能映射可自由设置，媲美掌机操控；左右距离可调节，全面适配多种手部形态；同时拥有良好的手感，无延迟。因此，对于Redmi K50系列来说，显然会继承这一配置，从而形成差异化的竞争优势。