主板|扛起12代酷睿普及大旗！INTEL性价比座驾B660吹雪D4主板正式降临( 三 ) 吹雪|酷睿处理器|CPU

同时这一代的吹雪主板无论是VRM供电模块，还是VRM散热规格都更为强劲；12+1+1供电模组的规格也比普通的Z690要强上一些，这样即使是配合12代i9酷睿处理器，也能轻松应对。
由于是D4版本，所以ROGB660吹雪D4主板配备的是四条DDR4DIMM内存插槽的设计，最大支持DDR4-5333+高频内存。测试时我们直接使用DDR4-3600GEAR1模式在跑，等BIOS成熟后，相信DDR4-4000GEAR1也是可以的。
主PCIe插槽刚才已经说了是支持PCIe5.0通道技术的，而其它的PCIe插槽仅是支持PCIe3.0 。
但是存储方面就相对地丰富， M.2_1是CPU直连的PCIe4.0x4M.2接口（支持22110长度），而M.2_2仅是PCIe4.0x2M.2接口， M.2_3是PCIe4.0x4M.2接口（支持22110长度）。也就是说ROGB660吹雪D4主板支持两个满血的GEN4M.2固态硬盘和一个半血的GEN4M.2固态硬盘，相比其它的B660主板也更丰富了。另外华面在主板上也配上了独有的M.2 Q-Latch ，利用一个简单的塑料旋转卡榫解决M.2 SSD安装时需要螺丝固定的烦恼。
除此之外， ROG B660吹雪D4主板配备了一系列的AI智能控制功能，包括AI智能超频、AI智能散热和AI智能网络，以及双向AI降噪为玩家提供游戏内清晰的通讯环境，让玩家可以轻松的掌控游戏。
背部的IO接口配置也不错， DP+HDMI显示输出，四个USB2.0 ，一个USB3.2Gen2x2Type-C接口，一个USB3.2Gen2接口，两个USB3.2Gen1接口， 2.5Gb网络接口， WIFI6天线接口，以及音频插孔。
ROGB660吹雪D4主板拆解，供电模块还是比较吸引人。当然B660按照定位来说，做成MATX会显得更为精致的， ATX大板的设计会显得空了些，所以华硕在主板上配止了点阵的设计元素。
ROGSTRIX级别以上的主板都是配备了LGA1700与LGA1200两种散热器安装孔，但是笔者建议大家是购买LGA1700散热器安装支持， LGA1700插槽是薄一些的，用回LGA1200扣具高度并不太适合，会造成处理器与散热器之前接触不良。
主控制器为华硕自家的ASP2100 ，配合多个DrMos管进行直连管理，实现12+1相供电规格；其中单相VccGT采用的DrMos管编号为sic643（50A）。
12相Vcore采用的DrMos管编号为BGN0 ， ALPHAOMEGA出品，详细型号为AOZ5316NQI ，能提供55A连续输出电流。
VccAUX为独立的两相设计，由1上桥与1下桥搭配组合而成。
总结：单从供电规格来看， ROGB660吹雪D4主板比大部分的B660主板都要好，甚至不比普通的Z690差，所以定价也会比一般的B660主板要高一些；12+1相供电设计，完全能够满足12代酷睿处理器的供电需求。同时配合DDR4内存并支持内存超频，性价比明显更高，整机的投入成本可以进一下降低。再加上三个M.2接口，无论是性能还是扩展性都有所保留，无论是游戏玩家还是内容创作者都能满足其不同的需求。
4理论游戏性能测试
性能测试
先来的是理论性能测试，同样是i5-12600K ， Z690D5平台与B660D4平台两者之前性能差距并不太明显， Z690D5平台优胜点于DDR5内存的高频上。反观与上代i9-11900K进行对比， i5-12600K搭配B660D4平台基本完胜。
再来看看3DMARK理论性能测试中给出的数据，同样i5-12600K两个平台间的性能差仅1% ，也意味着，我们在选购中端以下12代酷睿处理器时搭配B660主板即可，尤其是配合高频DDR4内存获得的性能也很强。
至于AIDA64里的内存性能测试就明显拉开了性能测试，这仍是得益于DDR5-5200带来的高带宽。若是我们配合B660D5平台，其实也能获得同样的内存性能，但DDR5这时的理财价格实在是让人下不了手。
Blender渲染测试上与PCMARK10理论测试上结果也是差不多， i5-12600K两个平台间没差别，整个性能已经与上代i9处理器相接近。至于PCMARK10上，高频D5带来的优势仍然是明显，主要体现在常用基本功能与生产力上，但是2%的差别，你也应该是体现不出来了。