10年投资6000亿、5年扩产30%，英特尔想赶超台积电却是因为疫情引发的全球芯片短缺

因为疫情引发的全球芯片短缺问题，正在困扰着消费电子、汽车、家电等多个行业，尽管台积电、三星、中芯国际等晶圆代工加速扩产，也没能扭转这一局面。
而且，
英特尔CEO认为，全球芯片短缺情况可能会持续到2023年。
在这样的背景下，今年早些时候，英特尔官宣将亲自下场做代工。
英特尔重返晶圆代工行业
在今年3月下旬，英特尔首席执行官帕特·基辛格宣布，
英特尔将斥资200亿美元在美国建两座晶圆代工厂，进而提升其先进芯片制造能力。

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并且，
英特尔表示，将向外部客户开放晶圆代工业务
，这意味着英特尔将在晶圆代工领域直接与台积电、三星竞争。
而英特尔的目标，也的确是赶超台积电。按照英特尔之前公布的芯片制程工艺升级路线图，
它的计划是在2025年追赶上台积电的芯片制造技术。
为了实现这一目标，英特尔制定了详细的计划，并且推出了庞大的IDM2.0战略，大力推动自建工厂。
根据驱动之家此前报道，英特尔在欧盟布局的计划为，
未来10年投资950亿美元（约合人民币6000亿元）建立芯片工厂。
另外， 12月27日中国台湾《经济日报》报道，
业界传出英特尔将在2023-2024年增加爱尔兰、以色列与美国的产能，整体规划在5年内扩增晶圆代工厂产能30% 。
随着英特尔不断扩产，英特尔与台积电之间的竞合将变得更加激烈。客观来说，台积电虽然也在全球扩产，但其在美国和日本新厂的布局才刚刚起步，而欧洲市场更是没有定案，相比之下还是英特尔的全球布局速度更快。
那么，就目前的情况来看，英特尔能够在2025年实现对台积电的赶超吗？

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想赶超台积电是痴心妄想
其实，从技术方面来看，英特尔仍然是业内拥有最先进制程工艺的芯片厂商之一，英特尔已经发布了基于英特尔7nm工艺制程的产品。
不过，
【10年投资6000亿、5年扩产30%，英特尔想赶超台积电却是】与台积电相比，英特尔的芯片制造能力还差得远
。目前，台积电已经能实现第二代5nm工艺芯片的大规模量产，并且从台积电高管透露的信息来看，其3nm、2nm工艺的研发也一切顺利。
众所周知，摩尔定律已经接近极限，先进制程的推进愈发困难，在英特尔追赶台积电的同时，台积电也在奋力奔跑。

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因此，单纯地从技术方面来看，英特尔想要在2025年追上台积电难度非常大。另外，台积电作为全球第一大晶圆代工厂，也并非只是在技术方面领先英特尔，
在产能和客户资源方面亦是遥遥领先。
最重要的是，台积电具有明显的人才优势
。大家表面上看到的竞争或许是芯片制程工艺的竞争，但其实，芯片竞争的本质就是人才之争。
总而言之，台积电在半导体产业有丰富的积累，还具有人才优势，所以综合来看，虽然英特尔加大投资，加速扩产，但想要在2025年赶超台积电仍然是痴心妄想。

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需要注意的是，新浪科技12月8日报道称，台积电创始人张忠谋也给英特尔泼了一盆冷水，
并不相信已经60岁的基辛格能够带领英特尔重回当年的盛况。