EUV|为何说，我们用ASML的技术生产EUV光刻机，是行不通的？苹果|上榜|蚂蚁集团|鸿蒙|联想

众所周知，目前主流的光刻机有两种，一种是DUV，一种是EUV。DUV是指深紫外线光刻机，一般使用193nm的光源，经多重曝光之后，可以用于7nm以上的芯片制造（不含7nm）。
而EUV是指极紫外线光刻机，采用13.5nm的光源，用于7nm及以下芯片的制造，甚至有些厂商在10nm时也会采用EUV光刻机，会标注为10nm EUV工艺。

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目前国内能够生产90nm的光刻机，其实也是DUV光刻机的一种，只是光刻精度还达不到10nm，毕竟同样是DUV光刻机，精度也是有差距的。至于EUV光刻机，肯定是不能生产了，至于何时能够生产，谁也不知道，也许很快，也许很久很久。
不过我想，如果我们按照ASML的技术路线去生产光刻机，估计是不行的，看看ASML的技术就明白了。

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ASML的EUV光刻机，分为三部分，一部分是EUV光线的制造，二部分是EUV光线的收集，三部分才是光刻技术。在EUV光线的制造方面，ASML采用的是二氧化碳激光照射直径为30微米的锡颗粒，然后产生EUV光线。
现在在ASML有EUV光刻机内部，喷射锡珠的技术是ASML的，而二氧化碳激光技术是了Cymer的，整体打包方案则是德国TRUMPF公司的，这三大厂商整体一起，才最终生产出了EUV光线。

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接下来是把EUV光线收集起来，毕竟通过前面的方案制造的EUV光线是四处分散的，这时候卡尔蔡司出场了，卡尔蔡司拿出了全世界最平表现的元件，那就是分布式布拉格反射器。就是用大量的分布式布拉格反射器，把四散的EUV光线，收集成一束有方向的，可控制的光线。最后才是把这一束光线用于光刻，至此EUV光刻机的全部功能才真正实现了。

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很明显，ASML的EUV光刻机里面，有Cymer的技术，但它在2012年被ASML收购了，有德国TRUMPF、德国卡尔蔡司的技术。而ASML与德国TRUMPF、德国卡尔蔡司这三家公司组成了一个共同体，技术独家使用，不对外开放。
【 EUV|为何说，我们用ASML的技术生产EUV光刻机，是行不通的？】所以说如果我们要制造光刻机，采用ASML的办法，得不到德国TRUMPF、德国卡尔蔡司的技术和设备，是实现不了的，必须另寻办法才行。