营销|三星、台积电最成功的营销：让大家相信5nm是真5nm，3nm是真3nm

这两天，Digitimes发布了一份研究报告，分析了台积电、三星、Intel及IBM四家厂商在相同工艺的上晶体管密度问题。
从这个分析来看，intel的10nm工艺，比三星、台积电的7nm要强。而intel的7nm，比台积电的5nm要强，甚至还强于三星的3nm。而intel的5nm，强于台积电的3nm，直追IBM的2nm。

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一时之间，网友有很多说法，称三星造假太严重了，而台积电的工艺制程也是水分比较大，只有英特尔是清白了。
事实上，关于这个问题，我认为其实还是三星、台积电太会营销了，成功的让大家相信了他们对外宣称的5nm就是真5nm，宣称的3nm就是真正的3nm，没想过他们会造假。

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【营销|三星、台积电最成功的营销：让大家相信5nm是真5nm，3nm是真3nm】
其实在14nm之前，大家都还是比较靠谱的，工艺制程没有太多的水分。但其实到了14nm的时候，这些芯片厂商发现，要遵循摩尔定律，也就是“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍”已经太难了。
那怎么办呢？于是台积电、三星们就想了一个办法，那就是工艺还是按照摩尔定律的来，就是在继续推进，但是晶体管密度可就不按这个来了，比如10nm时，台积电、三星的晶体管密度就大约只有intel的一半了。
事实上关于这个问题，台积电当初也是承认了的，表示芯片工艺的XXnm，其实与沟道长度不是对应一一关系了，XXnm更像是一种营销游戏了，不是真的XXnm。

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至于三星，本来技术就比不上台积电，现在连台积电都工艺掺水了，三星就更加不要说了，掺假更彻底了，从晶体管密度来看，水分更多。
不过就算台积电、三星的工艺掺水，但消费者基本上都相信台积电、三星的5nm就是真5nm，而3nm就是真3nm，很少有人去质疑对方究竟工艺有没有问题，也没有质疑是不是真的就是5nm，这就是他们的成功之处。
相反老老实实做事，一直在努力遵循摩尔定律的英特尔，反而被大家认为是落后台积电、三星太远了。