高通骁龙|骁龙870究竟为何能成为三朝元老？他究竟有何过人之处？芯片|基带|骁龙865|it芯片

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骁龙865以及它的迭代产品骁龙870是骁龙旗下寿命最长的一款SOC ，从2020年初首发至今已经过去了整整两年，然而他却依旧活跃在当下的手机市场中，即将成为三朝元老，那么骁龙870究竟有什么过人之处？能让他成为手机芯片市场的“常春藤”？今天我们就来好好讨论一下这个问题：

第一：原本是槽点的外挂基带，阴差阳错地成为了骁龙870/865的不老神器。骁龙865包括骁龙870 ，都是没有内置基带而是外挂X55基带，这个大家应该都知道，而这也一度成为骁龙865的一大缺陷。但是事后的发展却证明，外挂基带不仅没有成为骁龙865的败笔反而阴差阳错地让骁龙865/870成为一颗神U 。

如上图所示，这是配备骁龙865处理器的小米10的主板，骁龙865和X55基带被分别平行的放置在了主板的两个区域，而且均被散热铜箔以及石墨贴所覆盖。这也就意味着，手机上原本的一个发热源被一分为二，集中在SOC区域的发热量自然就少了很多了。这个道理其实也很好理解，大家想一下，如果我们把电脑上的CPU和GPU全部封装到一起会怎么样？那单芯片的功耗和发热肯定小不了。

因为系统中判断芯片是否过热主要是依靠SOC核心温度来作为评判标准，那么基带的发热量被移除之后，单AP部分的温度自然也就降低了一些。另外，外挂基带也可以降低芯片设计时的难度，因为在内置基带的情况下，芯片内部的一大块空间都会被基带所占据，那么在芯片面积不明显提升的情况下，想要提升CPU和GPU的性能只有两条路可以走——吃工艺的红利和提升核心频率。

而提升频率所带来的就是功耗的提升，其中最典型的就是骁龙888 ，骁龙888所采用的工艺是三星5nm ，但是三星5nm工艺在晶体管密度方面的实际表现也就基本等于台积电的7nm EUV技术。所以，高通不得不大幅度的提升GPU的频率，从骁龙865的587Mhz提升到了840MHz（Adreno 660就是Adreno 650的提频版），其结果大家也看到了，那就是功耗和发热爆炸，造就了新一代的火龙芯。

所以，对于外挂基带，我们其实也不用特别的敏感，有些时候外挂基带反而会分散发热，从而让手机的性能释放的稳定性更加出色。第二：ARM芯片架构没有重大的升级且芯片工艺也到达了瓶颈期。

目前除了苹果之外，其他几个IC设计厂商在CPU方面所使用的核心架构全部都来自于ARM的Cortex架构，而他们的提升幅度也全部依赖于ARM Cortex架构升级的红利。然而自从Cortex A76架构发布之后， A77 ， A78包括目前最新的A710实际上都是在吃A76的老本，因为他们都是ARM的奥斯汀团队设计的，算是一个家族的演进版本。

所以大家可以看ARM所发布的PPT ，这几代的核心架构的升级幅度都不算很大，峰值性能提升的同时，峰值功耗也在提升。再加上目前芯片工艺也达到了一个瓶颈期，这也就导致了自从7nm的骁龙865芯片发布之后，其后续的芯片多多少少都有些“喷火”的潜质，这也就让骁龙870成为了一堆瘸腿里面的将军。

第三：高通和联发科的后续芯片不给力。第三个原因就是高通以及联发科在后续的芯片方面不给力所导致的。因为众所周知的原因，华为海思麒麟的芯片已经无法再正常量产，所以也就不可能向往常那样通过降价的方式和高通竞争，而高通在“缺少了”一个主要的竞争对手之后，也开始变得散漫了起来，骁龙888换用三星5nm工艺就是一个很好的例子，都知道三星5nm工艺不给力，但是高通却依旧要用，为什么？就是因为便宜啊，谁不想多赚点钱？