最后 ， 台积电正在通过新技术、新材料以及新的封装工艺降低对ASML的光刻机的依赖 。
例如 ， 台积电在2nm芯片上用自研了15年之久的 Nanosheet / Nanowire 的晶体管结构 ， 并将采用二维材料做晶体管以及“3DFabric”封装技术 。
简单说就是 ， 台积电用技术弥补设备的不足 ， 当年就用DUV光刻机量产了7nm芯片 。
【光刻机|事关出货，ASML全新一代EUV光刻机优先给谁？结果来了】对此 ， 你们怎么看 ， 欢迎留言、点赞、分享 。

• 光刻机|美媒：ASML多个举动暗示今明两年将向中芯出货EUV光刻机
• 重要提醒！事关春节返乡！
• 引进国产光刻机！富士康青岛晶圆厂迎来新突破，郭台铭动作够快！
• 全国免费！事关出行
• 芯片|比原子弹还难造的光刻机，全世界仅俩国家掌握技术，有这么难造？
• 华为|事关麒麟5G芯片，华为或已做出新决定！外媒：这是好事
• 张汝京再出发，事关芯片制造设备，国产半导体能否迎来转机？
• 5G手机|中国信通院：2021 年我国 5G 手机出货量达 2.66 亿部，同比增长 63.5%
• 光刻机|国内企业无法购买顶级光刻机，为何不找海外同胞做代理人专供华为？
• 事关春节回家，各地防疫政策最新汇总来了！