融资|科创板IPO融资“补血”？伟测科技上市申请获受理展锐|人民的5G|中兴通讯|t77|出

近日，资本邦了解到，上海伟测半导体科技股份有限公司(下称“伟测科技”)冲刺科创板上市申请获上交所受理，本次拟募资6.12亿元。

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图片来源：上交所官网
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

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图片来源：公司招股书
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为4,368.95万元、7,793.32万元、1.61亿元、2.14亿元;同期对应的净利润分别为641.17万元、1,127.78万元、3,484.63万元、5,418.29万元。
根据天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(天健审〔2021〕6-331号)，公司2020年的营业收入为16,119.62万元，归属于母公司股东的净利润(扣除非经常性损益前后孰低数)为3,260.15万元。同时，考虑A股行业分类与发行人相同的企业在境内市场的估值情况以及发行人2021年6月融资估值情况(增资对应发行人投后估值金额为32亿元)，预计发行人发行后市值不低于人民币10亿元。
因此，公司选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第(一)项规定的上市标准，即“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
本次募资拟用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目、补充流动资金。

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图片来源：公司招股书
截至本招股说明书签署日，蕊测半导体持有公司41.33%的股份，为公司的控股股东，骈文胜先生持有发行人控股股东蕊测半导体51.54%的股份，并通过蕊测半导体控制发行人41.33%的股份，为发行人的实际控制人。
伟测科技坦言公司存在以下风险：
(一)集成电路行业的周期性波动风险
公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业、封装企业、晶圆制造企业、IDM企业提供测试服务，与集成电路行业的发展高度相关。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点。
2011年到2012年，全球集成电路行业平稳发展;2013年到2018年，全球集成电路产业快速发展，销售额快速增长;2019年，全球集成电路产业销售额出现负增长;2020年，因新冠疫情的蔓延以及芯片需求的上升，“缺芯潮”持续演绎，行业发展回暖。2020年至今，集成电路行业处于景气上升的周期，但不排除未来由于行业周期性波动而步入下行周期，从而对发行人的经营业绩产生不利影响。
(二)集成电路测试行业竞争加剧风险
集成电路测试业务的主要经营主体包括独立第三方测试厂商和封测一体厂商两大类。两类厂商的发展方向、竞争优势、竞争策略不尽相同，双方存在既竞争又合作的关系。相比封测一体厂商，独立第三方测试厂商存在发展历程短、业务和产能规模小、资本实力相对薄弱等劣势。此外，随着国内集成电路产业景气度的上升，集成电路测试需求也不断扩大，吸引各大测试服务商扩大产能、增加投入，市场竞争日趋激烈。公司若无法提升技术能力和产能规模，提供优良的服务，并与客户建立长期良好的合作关系，将有可能在竞争中处于不利地位。